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高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局

来源:www.bhgttj.cn 时间:2020/1/13 13:07:10浏览:

  高频高速覆铜板三大壁垒决定市场格局:①工艺技术复杂,行业门槛高; ②材料环节与加工环节认证周期长,步骤多,门槛明显;③ 下游需求多样, 定制化需求决定专有配方门槛化。门槛决定我国市场格局:传统类覆铜板 产量产过剩,高频高速覆铜板产能不足,仍需要大量进口,Rogers、松下 长期垄断竞争高频高速覆铜板市场。

  国内传统类覆铜板产量过剩,高频高速覆铜板产能不足,仍需要大量进口, 国产替代空间广阔。2016 年以来我国覆铜板进口数量不断下降,而进口 金额反增,说明国产高附加值覆铜板的供给不能满足终端产品的需求。但 “中兴事件”后,华为为减少对美国供应商的依赖,主动削减从 Rogers 购买高频材料,给予华正新材、中英科技等能够生产对标 Rogers 的厂商国产替代的空间。

  5G 拉动高频高速覆铜板快速成长。5G 建设中的三大特点:①毫米波;② MassiveMIMO 技术;③微小站建设,将加大高频高速覆铜板的需求释放。 其中,毫米波(30—300GHz)决定覆铜板基材必须是高频覆铜板才能满 足频段要求,毫米波需要更多的宏基站,进而加大高频高速覆铜板的需求; MassiveMIMO 技术的引入,意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多 的高频覆铜板。其中侧天线单元数量将达到 32/64/128/256 根或更多,将 刺激高频覆铜板需求加速释放;但为解决 5G 核心的信号覆盖不足,将新 增大量有别于传统宏基站的微小站,更是全方位的刺激高频高速覆铜板的 整体需求。

  高频高速覆铜板与专用铜箔空间测算:5G 建设+IDC 升级+汽车雷达,高 频高速覆铜板需求集中放量。据目前各国披露 5G 宏基站建设规划来看, 中国预计建设 526 万台—717 万台,约占世界建设量的一半左右。据此我 们预计中国 5G 基站建设量在 600 万台,全球建设量为 1200 万台。中国 5G 宏基站的建设或将改写高频高速覆铜板的需求格局,中国将成为全球 高频覆铜板****市场。我们预计 5G 建设会给高频覆铜板带来 185 亿元市 场空间、高速覆铜板带来 335 亿元市场空间。高频高速基板专用铜箔将在 高频高速覆铜板刺激下新增 160 亿—270 亿元的市场空间。

  高频高速覆铜板龙头企业实现对标 Rogers,再成长静待 5G 扶持;高频高 速基板专用铜箔的产能较少,将迫使产业结构性调整。生益科技、华正新 材、中英科技均有明星产品实现对标 Rogers。其中生益科技高频覆铜板年 产 150 万平方米的一期项目(100 万)已于 2018 年试产完成,其产品价 格低、交付周期短明显优于 Rogers。我国铜箔行业同样呈现低端产能过剩, 高端铜箔产能未成型,古河电气、三井金属(产值市占率 16.8%)、日矿 等日企的全球垄断格局仍未打破的局面。我国铜箔近几年产量的全球占比 均在 50%以上,但高端铜箔方面,依然依赖进口,虽然近几年的进口量在 逐年减小,但是进口占比依然在 3 成左右。在国产替代与上游高频高速覆铜板爆发式增长的背景下,将刺激龙头企业技术升级与产能结构调整。

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